设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | PNP-1300 |
| 应用领域 | 半导体测试、检测与封装 |
| 封装/设备类型 | QFN，QFP，BGA，LGA，PLCC，PGA，CSP，TSOP, etc. |
| 温度精度 | -55℃~150℃±3℃ |
| 温度范围 | 恒温至150°C |
| 性能特点 | 最大UPH：9300（8工位，常温） 7300（8工位，高低温） MTBA≥2H MTBF≥168H 更换夹具＜30min 测试压力：最大240kg |
| Index Time | Min. 1.5s |
| ESD | Class 1（±35V,3s） Class 0+闭环（±10V，2s，实时离子浓度检测）（可选） |
| 标准 | CE, UL |
| 检测系统(可选) | 可选1：QR码检测 可选2：OCR检测 |
| 上料/下料 | Jedec标准托盘 |
| 通信接口 | TTL, GPIB, RS232, TCP/IP |
| 操作系统 | WIN7 |
*以上参数以实际产品为准
